ASRock представила систему активного охлаждения для твердотельных накопителей Blazing M.2 Gen5 Fan-Heatsink

Тайваньская компания ASRock представила систему активного охлаждения для твердотельных накопителей формата M.2 под названием Blazing M.2 Gen5 Fan-Heatsink. Она предназначена для использования совместно с материнскими платами на базе чипсетов AMD X670, B650 и Intel Z790, в которых для подключения накопителя используется интерфейс PCIe 5.0.

Новинка выполнена в виде монолитного алюминиевого блока с достаточно толстыми рёбрами. В конструкции предусмотрен 30-миллиметровый вентилятор, создающий воздушный поток 4,92 CFM. ASRock создала пять разных дизайнов системы охлаждения в чёрном и серебристом цветах, каждый из которых предназначен для использования с разными материнскими платами.

В дополнение к этому компания опубликовала список совместимых материнских плат собственного производства и соответствующими им версиями Blazing M.2 Gen5 Fan-Heatsink. Стоимость новой системы охлаждения не объявлена.

Активные системы охлаждения для твердотельных накопителей на данный момент являются редким продуктом, но в будущем это, вероятнее всего, изменится. Ранее в этом году компания Phison заявила, что твердотельные накопители M.2 NVMe при подключении через PCIe 5.0 будут требовать дополнительного охлаждения. Дело в том, что такие накопители будут предлагать скорость передачи данных на уровне 14 Гбит/с, в результате чего будет выделяться значительное количество тепловой энергии. Температура накопителей также будет увеличиваться по мере их заполнения данными. Чтобы температура накопителей не превышала критической для флеш-памяти NAND отметки в 80 °C, может потребоваться дополнительное охлаждение.